Все продукты
Контактное лицо :
Anna
Номер телефона :
18620306819
Whatsapp :
+18620306819
ключевые слова [ printed circuit board assembly services ] соответствие 139 продукты.
UL ISO13485 Silkscreen одиночного собрания Pcb стороны алюминиевого белый
| Линия ширина MIN.: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
|---|---|
| Поверхностная отделка: | ENIG |
| Медная толщина: | 1OZ |
Доска PCB кнюппеля автомобиля серебра автомобильная PCBA погружения OEM промышленная
| Основное вещество: | FR4, высокий TG FR4, высокочастотный, квасцы, FPC |
|---|---|
| Тип PCB: | Твердый, гибкий, тверд-гибкий |
| Медная толщина: | 0.5-6 oz |
Собрание Pcb TS16949 SMT 2mm алюминиевое со светом приведенным Кри
| Минимальная линия ширина: | 0.15mm/0.1mm или изготовленное на заказ, 0.15mm/0.1mm или изготовленное на заказ |
|---|---|
| Поверхностная отделка: | HASL, золото погружения, внезапное золото, покрытый серебр, OSP, HASL |
| Медная толщина: | 1.0oz |
Rogers собрание SMD THT контракта доски pcb 2 слоев электронное
| Тип поставщика:: | Изготовленное на заказ обслуживание PCBA |
|---|---|
| Название продукта:: | Электронный изготовляя pcb Шэньчжэня поставщика pcba обслуживаний |
| Метод собрания PCB:: | Смешанное собрание PCB SMD и THT |
PCB SMT твердые 2 собрания Peelable маски слоя дизайна электрического контура
| Материал: | Shengyi FR4 Tg135 |
|---|---|
| Цвет: | черный, зеленый, желтый, голубой |
| Медная толщина: | 2oz |
Изготовитель трудного пальца электронный PCBA золота для доски регулятора
| Линия ширина MIN.: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
|---|---|
| Поверхностная отделка: | ENIG |
| Медная толщина: | 1OZ |
Дизайн PCB IBE и изготовляя собрание ISO13485 ISO14001
| Материал: | FR4, высота TG FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| слои: | 1-24layers, 1-28 l |
| Медная толщина: | 1oz, 0,25 Oz -12 Oz, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
Галоид свободное Fr4 услуги по конструированию PCB твердого гибкого трубопровода ПОГРУЖЕНИЯ SMT изготовленный на заказ
| Размер пустышки: | Самый большой: 21,02' „x 20,07" „(534mm x 510mm) |
|---|---|
| Минимальн IC Сооружать: | 0.012'' (0.3mm) |
| Тангаж руководства QFN: | 0.012'' (0.3mm) |
Плакировка золота продукции собрания PCB прототипа CEM3 PTFE трудная
| Материал: | FR4, высота TG FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| слои: | 1-24layers, 1-28 l |
| Медная толщина: | 1oz, 0,25 Oz -12 Oz, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
Контракта прототипов HASL OSP PCB поворота EMS собрание быстрого электронное
| Материал: | FR4, высота TG FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| слои: | 1-24layers, 1-28 l |
| Медная толщина: | 1oz, 0,25 Oz -12 Oz, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |