Все продукты
ключевые слова [ prototype printed circuit board assembly ] соответствие 97 продукты.
Pcb прототипа IATF TS16949 изготовляя FR4 высоту TG электронное Pcba
| Материал: | FR4, высота TG FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| слои: | 1-24layers, 1-28 l |
| Медная толщина: | 1oz, 0,25 Oz -12 Oz, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
Плакировка золота продукции собрания PCB прототипа CEM3 PTFE трудная
| Материал: | FR4, высота TG FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| слои: | 1-24layers, 1-28 l |
| Медная толщина: | 1oz, 0,25 Oz -12 Oz, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
Высокое собрание HASL электроники прототипа PCB TG неэтилированное
| Материал: | FR4, высота TG FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| слои: | 1-24layers, 1-28 l |
| Медная толщина: | 1oz, 0,25 Oz -12 Oz, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
Поворот гибкого трубопровода промышленного собрания ПКБ ИСО9001 ИСО13485 твердый быстрый
| Материал: | FR4, высота TG FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| слои: | 1-24layers, 1-28 l |
| Медная толщина: | 1oz, 0,25 Oz -12 Oz, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
Палец автомобильное PCBA золота собрания PCB прототипа CEM1 CEM3
| Материал: | FR4, высота TG FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| слои: | 1-24layers, 1-28 l |
| Медная толщина: | 1oz, 0,25 Oz -12 Oz, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
Отделка собрания HASL ENIG PCB ODM OEM космическая промышленная
| Материал: | FR4, высота TG FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| слои: | 1-24layers, 1-28 l |
| Медная толщина: | 1oz, 0,25 Oz -12 Oz, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
собрания Pcb гибкого трубопровода толщины 94v0 0.3-3.5mm золото твердого внезапное
| Материал: | FR4, высота TG FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| слои: | 1-24layers, 1-28 l |
| Медная толщина: | 1oz, 0,25 Oz -12 Oz, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
Дизайн PCB IBE и изготовляя собрание ISO13485 ISO14001
| Материал: | FR4, высота TG FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| слои: | 1-24layers, 1-28 l |
| Медная толщина: | 1oz, 0,25 Oz -12 Oz, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
Гибкий трубопровод ODM OEM твердый через толщину собрания 0.3-3.5mm PCB отверстия
| Материал: | FR4, высота TG FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| слои: | 1-24layers, 1-28 l |
| Медная толщина: | 1oz, 0,25 Oz -12 Oz, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
Двойник прототипа Fpc встал на сторону Гибкий класс PCBs IPC-A-610F II
| Линия ширина MIN.: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
|---|---|
| Поверхностная отделка: | ENIG |
| Медная толщина: | 1OZ |