Все продукты
ключевые слова [ rigid flexible prototype electronics assembly ] соответствие 35 продукты.
Производство электроники собрания Pcb прототипа SMT ODM 0.25oz-8oz
| Основное вещество: | FR-4/CEM 1/CEM3/ceramic/PTFE/aluminum/copper |
|---|---|
| PCBs:: | твердый (0-22 слоев), гибкий (тверд-гибкий трубопровод 1-8 слоев) (1-16 слоев, изгибают 8 слоев), MC |
| Толщина доски:: | 0.2mm-10mm |
Производство Pcb прототипа контракта IATF 16949 Pcba неэтилированное
| Материал: | FR4, высота TG FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| слои: | 1-24layers, 1-28 l |
| Медная толщина: | 1oz, 0,25 Oz -12 Oz, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
Прототипов PCB поворота CEM1 CEM3 изготовление Pcb быстрых разнослоистое
| Материал: | FR4, высота TG FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| слои: | 1-24layers, 1-28 l |
| Медная толщина: | 1oz, 0,25 Oz -12 Oz, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
Прототипов PCB поворота электронного изготовление HASL OSP 10 слоя быстрое
| слои: | 1-24layers, 1-28 l |
|---|---|
| Медная толщина: | 1oz, 0,25 Oz -12 Oz, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
| Поверхностная отделка: | HASL, ENIG, OSP, золото погружения, HASL неэтилированное |
Прототипы PCB поворота OEM высокочастотные быстрые конструируют минуту 5*6mm
| Количество слоев: | 1-48 |
|---|---|
| Толщина доски: | (0.1-4mm±10%) |
| Медный вес: | 0.5-3 0z |
ODM OEM производства Pcb прототипа золота погружения EMS SMT
| Материал: | FR4, высота TG FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| слои: | 1-24layers, 1-28 l |
| Медная толщина: | 1oz, 0,25 Oz -12 Oz, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
Микропрограммные обеспечения расшифровывая производство PCB прототипа TG полностью готового собрания PCB высокое
| Цвет: | Зеленый, голубой, черный, белый, желтый, красный, серый |
|---|---|
| Имя: | Собрание Pcb |
| Поверхностное техническое: | HASL, OSP, серебр погружения/Gold/SN, внезапное золото, палец золота, трудная плакировка золота |
PCB гибкого трубопровода FR4 ENIG разнослоистый твердый для медицинского оборудования
| Линия ширина MIN.: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
|---|---|
| Поверхностная отделка: | ENIG |
| Медная толщина: | 1OZ |
Дизайн PCB IBE и изготовляя собрание ISO13485 ISO14001
| Материал: | FR4, высота TG FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| слои: | 1-24layers, 1-28 l |
| Медная толщина: | 1oz, 0,25 Oz -12 Oz, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
Прототипы 2OZ одного PCB поворота стопа быстрые для беспроводного модуля связи
| Материал: | CEM3 |
|---|---|
| Цвет: | Черный |
| Размер: | 150mm*80mm |